Henan Rongsheng Xinwei New Materials Research Institute Co., Ltd
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Wärmeleitendes Aluminiumnitridblatt AlN Keramik Aluminiumnitridplatte

Produktdetails

Herkunftsort: Zhengzhou, China

Markenname: Rongsheng Xinwei

Zertifizierung: ISO9001

Modellnummer: RONGSHENG

Dokument: Produktbroschüre PDF

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Min Bestellmenge: 100 Stück

Preis: 200-800USD

Verpackung Informationen: verpackt auf hölzernen Paletten, mit wasserdichter Abdeckung und mit den Plastik-/Stahlverbänden fes

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Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 2000 t/Monat

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Hervorheben:

Wärmeleitendes Aluminiumnitridblech

,

Aluminiumnitridblech AlN Keramik

,

AlN Keramik Aluminiumnitridplatte

Verfügbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Haltbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Umweltbelastung:
Hoch, mittlere, niedrig
Entflammbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Material:
Kunststoff, Metall, Holz usw.
Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Name:
Andere Materialien
Recycelbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Textur:
Glatt, rau, etc.
Giftigkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Verfügbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Haltbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Umweltbelastung:
Hoch, mittlere, niedrig
Entflammbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Material:
Kunststoff, Metall, Holz usw.
Feuchtigkeitsbeständigkeit:
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Andere Materialien
Recycelbarkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Textur:
Glatt, rau, etc.
Giftigkeit:
Hoch, mittlere, niedrig
Wärmeleitendes Aluminiumnitridblatt AlN Keramik Aluminiumnitridplatte
Beschreibung einer hochwertigen thermisch leitfähigen AlN-keramischen Aluminiumnitridplatte
 
Aluminiumnitrid (AlN) Keramik ist ein Hochleistungsmaterial, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit hohem elektrischen Widerstand kombiniert.Das bedeutet, dass die Atome durch starke kovalente Bindungen zusammengehalten werdenDies verleiht der AlN-Keramik ihre einzigartigen Eigenschaften, darunter:
 
Hohe Wärmeleitfähigkeit: AlN-Keramik hat eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 321 W/mK, die höher ist als viele Metalle.
 
Hohe elektrische Widerstandsfähigkeit: AlN-Keramik ist ein ausgezeichneter elektrischer Isolator, weshalb sie ideal für den Einsatz in elektrischen und elektronischen Anwendungen geeignet ist.
 
Niedrige thermische Ausdehnung: AlN-Keramik hat einen geringen Koeffizienten der thermischen Ausdehnung, was bedeutet, dass sie sich bei Temperaturänderungen sehr wenig ausdehnt und zusammenzieht.Dies macht es zu einer guten Wahl für Anwendungen, bei denen die Dimensionsstabilität wichtig ist.
Gute Metallisierungskapazität: AlN-Keramik kann leicht metallisiert werden, was sie mit einer Vielzahl von Herstellungsprozessen kompatibel macht.
 
Anwendung vonHochwertige, wärmeleitende AlN-Keramik-Aluminiumnitridplatte
(1) Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit, niedrigem Expansionskoeffizient, hoher Festigkeit, hoher Temperaturbeständigkeit, chemischer Korrosionsbeständigkeit,hoher Widerstand und geringer Dielektrverlust, ist ein ideales Wärmeabbau-Substrat und Verpackungsmaterial für großflächige integrierte Schaltungen.
 
(2) Aluminiumnitrid ist ein neues verschleißfestes Keramikmaterial mit hoher Härte, das dem herkömmlichen Aluminiumoxid überlegen ist.
 
(3) Mit Hilfe der Wärmebeständigkeit, der Erosionsbeständigkeit und der Wärmeschockbeständigkeit von AIN-Keramiken, GaAs-Kristallschmelzen, Al-Dampfschalen,Magnetohydrodynamische Stromerzeugungseinrichtungen und korrosionsbeständige Teile von Hochtemperaturturbinen können hergestellt werdenAlN-Dünnfolien können zu hochfrequenten piezoelektrischen Komponenten, VLSI-Substraten usw. hergestellt werden.
 
(4) Aluminiumnitrid ist hitzebeständig, korrosionsbeständig und sauerbeständig.Es wird zu einem extrem dünnen Oxidfilm reagieren., der als Schmelztiegel für das Schmelzen von Aluminium, Kupfer, Silber, Blei und anderen Metallen sowie als Sinter- und Druckgussmaterial verwendet werden kann.
 
Parameter der AlN Keramik Aluminiumnitridplatte
 
Artikel Einheit Immobilienindex
    Angabe der Größenordnung AN200 Angabe der Größe
Farbe - Grau Grau Beige
Absorption von Wasser % 0 0 0
Volumendichte G/cm3 ≥ 3.3 ≥ 3.3 ≥ 3.26
Oberflächenrauheit Ich weiß nicht. 0.1-0.6 0.1-0.6 0.1-0.6
Kämmer Länge ≤ 2 ≤ 2 ≤ 2
Wärmeleitfähigkeit ((20°C) W/m.k ≥ 170 ≥ 200 ≥ 220
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 20°C bis 300°C-6/°C) 4.6 4.6 4.5
40°C bis 800°C-6/°C) 5.2 5.2 5.2
Biegefestigkeit MPa ≥ 450 ≥ 300 ≥ 200
Modulstärke Durchschnitt 320 310 310
Mohs-Härte - 8 8 8
Dielektrische Festigkeit KV/mm ≥ 17 ≥ 16 ≥ 15
Volumenwiderstand Ohm.cm ≥ 1014 ≥ 1014 ≥ 1013
Dielektrische Konstante - 9 8.6 8.5
Dielektrische Verluste X10- 4 2.98 2 2